金融界2025年4月19日消息牛达人配资，国家知识产权局信息显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆片的生产BOM的自动生成方法及系统”的专利，公开号CN119850100A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请实施例涉及半导体技术领域，公开了一种半导体晶圆片的生产BOM的自动生成方法及系统。方法包括：获取产品信息，其中，所述产品信息包括产品的品名以及产品的要求；基于产品信息，构建产品的物料数据以及生产工艺数据；将产品信息、产品的物料数据以及产品的生产工艺数据代入生产BOM生成模块，得到自动生成的与产品信息所对应的产品BOM方案；将产品信息以及与产品信息所对应的产品BOM方案存储于物料平台的产品BOM数据库中，使得缩短了产品BOM方案的生成时间，提高工作效率的同时提高了产品BOM的准确率。可以至少用以解决现有生产BOM效率低下，出错率高，造成生产备料错误，耽误生产交付的技术问题。
天眼查资料显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本48000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息212条，此外企业还拥有行政许可76个。
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